毛細管微焦點鍍層測厚儀

概況

iEDX-150uT是一種X射線熒光分析儀器。將測量用的物體（如：電路板）放在臺上并開始分析，則分析第二熒光X射線是否被分析，以及所含元素的種類，并將其開發制成iEDX-150uT，用于第一X射線的物體調查和生成。為適應RoHS元素分析的需要，對其進行了早期的定性和定量分析， iEDX-150uT能準確完成。

 

軟件特性

1.高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2.計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）

Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析

3.MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度

4.勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應 [如：Sn-Pb/Cu  ]

5.Multi-Ray. WINDOWS7軟件操作系統

6.完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

7.自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含完全統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

規格

 

組成	名稱	參數	備注
X射線源	光管電壓	0 - 50kVp
	光管電流	0 - 1mA
	靶材	Mo（鉬）
	光斑	65-90um
	射線窗口	Be（鈹）
X射線探測器	探測器類型	SDD探測器
	Cooling	Peltier
	分辨率	125eV @5.9keV
	探測范圍	70mm2
	探測器窗口	Be 0.5mil(12.5um)
濾片	材料	Al（鋁）
準直器	直徑	35um
	材料	/
攝像機	像素	2 million
	連接方式	USB
	光學成像	實際尺寸軟件調節
機體	尺寸	530 X780 X530	寬 x長 x高
	重量	108kg(NET)
控制系統	電腦	DELL
	接口	USB接口
軟件	操作系統	MultiRay	自主制造
	分析
電源	電壓范圍	195 – 265VAC	自由電壓
	市電	600W (800W max)

 

 

產品應用：

毛細管微焦點鍍層測厚儀 iEDX-150μT，具備極高的性價比。產品廣泛應用于特殊鍍層厚度檢測：化學鍍鎳鈀浸金、鈀、鎳、銠等；汽車零部件、線路板（PCB）鍍層厚度檢測，如：電容；單層、多層、合金鍍層檢測；還可用于礦山、化工、金銀首飾、冶煉及金屬加工、機械與電子制造等行業，對企業產品品質檢測、成本控制、生產效率的提高有著極高的經濟價值。0